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半导体IGBT功率模块超声波焊接行业
半导体IGBT功率模块超声波焊接--半导体电子行业IGBT功率模块铜管脚超声波键合，电子产品BC板与铜管脚超声波焊接等，定制专属全自动半自动超声波焊接站。
半导体IGBT功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站
主要参数：
超声波频率/功率：40K/20k /1200-6500w
超声波焊接优势：
具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性。采用该技术时不需要特别的准备。可选配骄成行业内首创的智能焊接质量检测系统，实时在线监控焊接效果，件件取样检测，杜绝批量事故，避免虚焊过焊焊接不良造成的损失，提高产品质量。
半导体IGBT功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站
主要参数：
l 超声波频率/功率：40K/20k /1200-6500w
l 19寸触摸屏，操作简单
l 可配置单个或者两个焊接系统，可配置20K或者40K焊接系统
l XYZ轴移动定位
l 全数字电路，控制精准，操作简单
l 时间、能量、深度、压力焊接模式
l 数据可以存储导出
l 多重报警功能
l 粉尘清洁系统
l 选配输送带/机器人上下料/扫描枪MES系统
l 工装夹具方便更换，易维护
超声波焊接优势：
具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性。采用该技术时不需要特别的准备。可选配骄成行业内首创的智能焊接质量检测系统，实时在线监控焊接效果，件件取样检测，杜绝批量事故，避免虚焊过焊焊接不良造成的损失，提高产品质量。
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