IGBT/Pin针超声波焊接/超扫/除尘行业
半导体IGBT/Pin针功率模块超声波焊接--半导体电子行业IGBT/Pin针功率模块铜管脚超声波键合，电子产品BC板与铜管脚超声波焊接等，定制专属全自动半自动超声波焊接站。
半导体IGBT/Pin针功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站
主要参数：
超声波频率/功率：40kHz/20kHz /1200-6500W
超声波焊接优势：
具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性。采用该技术时不需要第三方介质，高效环保等优势。
IGBT模块超扫检测系统
半导体芯片封装分层检测、IGBT模组分层检测、金刚石测厚及内部缺陷检测、水冷散热板焊接缺陷检测、低压电器焊接缺陷检测。还可以应用于碳纤维复合材料、棒材、靶材、铜钼铜等材料的检测。
IGBT等离子除尘机
IGBT等离子除尘机是骄成自主研发的一款高性能IGBT功率模块的除尘设备，配备专业工业集尘器。IGBT等离子除尘机可实现自动多次往返移动吹扫，对IGBT模块除去一定量级的粉尘和静电离子，从而达到消除静电的作用，且IGBT模块的整个除尘过程在封闭的空间内进行，掉落的粉尘由工业集尘器从除尘机主机的底部采集，从而避免了除尘过程对环境的不良影响，具有 整机操作安全便捷，易于维护等优点。可选择人工上下料、半自动、全自动或与产线集成自动化。
半导体IGBT/Pin针功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站
主要参数：
l 超声波频率：20kHz
l 19寸触摸屏，操作简单
l 可配置单个或者两个焊接系统，可配置20kHz或者40kHz焊接系统
l XYZ轴移动定位
l 全数字电路，控制精准，操作简单
l 时间、能量、深度、压力焊接模式
l 数据可以存储导出
l 多重报警功能
l 粉尘清洁系统
l 选配输送带/机器人上下料/扫描枪MES系统
l 工装夹具方便更换，易维护
超声波焊接优势：
具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性，不需要第三方介质，高效环保等优势。
IGBT模块超扫检测设备IG-US600：
半导体芯片封装分层检测、IGBT模组分层检测、金刚石测厚及内部缺陷检测、水冷散热板焊接缺陷检测、低压电器焊接缺陷检测。还可以应用于碳纤维复合材料、棒材、靶材、铜钼铜等材料的检测。
IGBT等离子除尘机
IGBT等离子除尘机是骄成自主研发的一款高性能IGBT功率模块的除尘设备，配备专业工业集尘器。IGBT等离子除尘机可实现自动多次往返移动吹扫，对IGBT模块除去一定量级的粉尘和静电离子，从而达到消除静电的作用，且IGBT模块的整个除尘过程在封闭的空间内进行，掉落的粉尘由工业集尘器从除尘机主机的底部采集，从而避免了除尘过程对环境的不良影响，具有 整机操作安全便捷，易于维护等优点。可选择人工上下料、半自动、全自动或与产线集成自动化。
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