包装封口超声波焊接行业
超声波焊接是利用高频超声振动波传递到两个需焊接的产品表面，在加压的情况下，使两个产品表面相互摩擦而形成分子层之间的融合，从而达到焊接的目的。常用于食品、药品、化工等领域包装封口。
超声波袋装封口焊接系统
超声波封口优势：
依靠高频振动，实现分子间融合
属于冷封，开机即可封口，无需等待加热时间
即开即用，效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料，可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计，焊头大设计宽度350mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘，正常封口
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，缝合机，封口机等
超声波袋装封口焊接系统
超声波封口优势：
依靠高频振动，实现分子间融合
属于冷封，开机即可封口，无需等待加热时间
即开即用，效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料，可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计，焊头大设计宽度350mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘，正常封口
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，缝合机，封口机等
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焊接频率 |
40kHz/30kHz /20kHz/15kHz |
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焊接功率 |
600~1200W/3000~5500W |
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控制模式 |
时间/能量 |
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最大振幅 |
70um |
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压力范围 |
0.05Mpa---0.5Mpa |
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电源要求 |
220/380VAC 20A 50/60Hz |
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