塑料包装封口超声波焊接行业

超声波焊接是利用高频超声振动波传递到两个需焊接的产品表面,在加压的情况下,使两个产品表面相互摩擦而形成分子层之间的融合,从而达到焊接的目的。常用于食品、药品、化工等领域包装封口。

超声波塑料袋装封口焊接系统

超声波封口优势:
依靠高频振动,实现分子间融合
属于冷封,开机即可封口,无需等待加热时间
即开即用,效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料,可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计,焊头大设计宽度350mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘,正常封口
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机,缝合机,封口机等



超声波焊接是利用高频超声振动波传递到两个需焊接的产品表面,在加压的情况下,使两个产品表面相互摩擦而形成分子层之间的融合,从而达到焊接的目的。

超声波塑料袋装封口焊接系统

超声波封口优势:
依靠高频振动,实现分子间融合
属于冷封,开机即可封口,无需等待加热时间
即开即用,效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料,可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计,焊头大设计宽度350mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘,正常封口
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机,缝合机,封口机等


焊接频率

40kHz/30kHz /20kHz/15kHz

焊接功率

600~1200W/3000~5500W

控制模式

时间/能量

最大振幅

70um

压力范围

0.05Mpa---0.5Mpa

电源要求

220/380VAC 20A 50/60Hz


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