超声波袋装封口焊接系统

超声波袋装封口焊接系统

超声波封口优势:
依靠高频振动,实现分子间融合
属于冷封,开机即可封口,无需等待加热时间
即开即用,效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料,可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计,焊头大设计宽度350mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘,正常封口

通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机,缝合机,封口机,食品袋装封口,粉料袋子封口焊接等。

沪ICP备15034037号-1 上海骄成版权所有.SBT Engineering Systems Co.,Lid.

执行时间:0.14523100852966秒 查询数据库9次 内存使用:3.052 mb - 256.453 kb = 2.802 mb 当前模式:developer