半导体IGBT功率模块超声波焊接行业

半导体IGBT功率模块超声波焊接--半导体电子行业IGBT功率模块铜管脚超声波键合,电子产品BC板与铜管脚超声波焊接等,定制专属全自动半自动超声波焊接站。

半导体IGBT功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站


主要参数:

超声波频率/功率:40K/20k /1200-6500w
19寸触摸屏,操作简单
可配置单个或者两个焊接系统,可配置20K或者40K焊接系统
XYZ轴移动定位
全数字电路,控制精准,操作简单
时间、能量、深度、压力焊接模式
数据可以存储导出
多重报警功能
粉尘清洁系统
选配输送带/机器人上下料/扫描枪MES系统
工装夹具方便更换,易维护


超声波焊接优势:

具备高熔点和高强度,而且不存在线性膨胀系数差,可获得较高的可靠性。采用该技术时不需要特别的准备。可选配骄成行业内首创的智能焊接质量检测系统,实时在线监控焊接效果,件件取样检测,杜绝批量事故,避免虚焊过焊焊接不良造成的损失,提高产品质量。


半导体IGBT功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站


主要参数:

l 超声波频率20k 

l 19寸触摸屏,操作简单

l 可配置单个或者两个焊接系统,可配置20K或者40K焊接系统

l XYZ轴移动定位

l 全数字电路,控制精准,操作简单

l 时间、能量、深度、压力焊接模式

l 数据可以存储导出

l 多重报警功能

l 粉尘清洁系统

l 选配输送带/机器人上下料/扫描枪MES系统

l 工装夹具方便更换,易维护


超声波焊接优势:

具备高熔点和高强度,而且不存在线性膨胀系数差,可获得较高的可靠性。采用该技术时不需要特别的准备。可选配骄成行业内首创的智能焊接质量检测系统,实时在线监控焊接效果,件件取样检测,杜绝批量事故,避免虚焊过焊焊接不良造成的损失,提高产品质量。


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