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超声波袋装封口焊接系统
应用范围：
超声波袋装封口焊接系统-通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，缝合机，封口机食品、化工袋装封口，粉料袋子封口焊接等。
超声波袋装封口焊接系统：全数字式超声波系统，性能稳定，结构设计紧凑，
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，缝合机，封口机，食品袋装封口，粉料袋子封口焊接等。
超声波封口优势：依靠高频振动，实现分子间融合；
属于冷封，开机即可封口，无需等待加热时间；
即开即用，效率高、封口强度高；
可有效封口粉尘、细长条状物料，可有效解决 封口夹料问题；
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料；
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机；
根据封口尺寸定制化设计；
单焊头、双焊头配置；无惧粉尘，正常封口。
超声波袋装封口焊接系统：
全数字式超声波系统，性能稳定，
根据封口尺寸定制化设计。
单焊头、双焊头配置，结构设计紧凑，
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，
缝合机，封口机，食品袋装封口，粉料袋子封口焊接等。
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