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超声波塑料焊接
超声波袋装封口焊接系统
超声波袋装封口焊接系统
超声波封口优势：
依靠高频振动，实现分子间融合
属于冷封，开机即可封口，无需等待加热时间
即开即用，效率高、封口强度高
可有效封口粉尘、细长条状物料，可有效解决 封口夹料问题
热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料
适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机
根据封口尺寸定制化设计，焊头最大设计宽度550mm
单焊头、双焊头配置
无惧粉尘，正常封口
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机，缝合机，封口机，食品袋装封口，粉料袋子封口焊接等。
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