英文
400-888-0829
超声波固晶机 SDB-200
应用范围
RF，MEMS，SAW，Logic，存储，光通讯等
设备优势
兼容冷贴、热贴、胶水、倒装等多种工艺
支持晶圆供应的定点拾取&定点倒装
支持多样化、小型化、薄型化、多层化等新工艺
可以通过更换工具进行工艺变更
用于组装RF模块、SAW、MEMS等元件
核心超声部件换能器等自供
主要参数
冷贴精度
±3μm@3σ
热压/超声固晶精度
±10μm@3σ
UPH
1.5Sec (标准片，pick & place)
贴装区域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R轴旋转角度
360° 重复定位精度=0.015°
冷贴压力
10~2000gf
热压/超声固晶压力
2~300N
贴装头类型
常规/超声贴装头(真空吸嘴)
预热温度
BH max. 300℃, Stage max. 200℃
整定时间
≤50ms
翻转系统
180°翻转，定制应用吸嘴
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模块化柔性配置
沪公网安备 31011202013830号