IGBT、SiC模组分层检测

半导体芯片封装分层检测

配置双侧自动载具入水机构

可根据工件定制专用防水载具或工装

快拆方式可实现工件快速换型

双侧载具或工装可以独立手动或联动自动入水

自动入水方式避免操作人手沾水情况

载具采用倾斜入水方式避免水泡干扰扫描效果

配置双探头双扫描工位

双探头同步扫描，即时成像，提高产线扫描效率

可替换透射模块，实现C/T扫描同步出图