导语：骄成超声2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜再度顺利出货！这一骄成自主研发的半导体先进设备，通过高精度无损检测保障芯片良率，正以国产替代方案打破欧美技术垄断，为AI芯片产业链自主可控提供关键支撑。
2025年7月26-29日，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在上海举行。本次大会以“智能时代 同球共济”为主题，全方位呈现人工智能技术前沿、产业趋势及全球治理的最新实践成果。
在人工智能、高性能计算（HPC）等领域，2.5D/3D先进封装技术通过堆叠多个芯片与中介层，成为突破摩尔定律限制的关键路径。但先进封装复杂的立体结构也带来了潜在的缺陷风险，AI高算力芯片（如GPU、DPU）对封装密度、信号传输速度要求极高，键合界面的微小缺陷（如空洞、分层）可能导致芯片性能下降甚至失效，严重影响芯片的可靠性和寿命。
传统检测手段（如AOI、X-Ray）难以满足多层结构的精准检测需求，相比之下，超声波扫描成像技术（SAT）在先进封装、晶圆级封装缺陷检测中表现出多项优势，被广泛采用。
成像分辨率高：通过声波反射精准定位缺陷，精度达微米级；
材料适应性广：对非金属材料敏感，可检测胶水固化不均、硅片键合不良等；
三维断层扫描：提供分层成像，可定位缺陷深度，评估界面结合强度。
作为超声波检测领域的上市龙头企业，骄成超声（股票代码：688392）自主研发了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜（超声波bubble检测设备），攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关键技术难题，实现了高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据采集卡等关键核心部件的全栈自研。
▲ 2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜 ▲
骄成超声最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜（超声波bubble检测设备），是在Wafer300系列基础上的升级版本，可检测6、8、12英寸晶圆，并提供在线全自动型（Wafer400-A4）、离线半自动型（Wafer400-B2）等多种方案，适配客户的不同需求，主要性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。
▲ 2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜 ▲
就在WAIC 2025前夕，骄成超声再传捷报，Wafer400系列多款机型再度顺利出货！这不仅是骄成交付能力的又一次印证，更将市场目光聚焦于骄成在半导体领域的硬核实力。从实验室到Fab厂，骄成超声正以自主创新的“超声之眼”，守护“中国芯”的可靠未来。
在半导体封装设备领域，骄成超声产品覆盖先进封装、晶圆级封装、传统封装的超声固晶/超声热压焊（Die Bond）、引线超声键合（Wire Bond）、Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、超声无损检测（NDT）等工序，提供完全国产化的解决方案。
未来，骄成超声将继续深耕超声波技术研发及应用，助力中国半导体产业链的全面自主可控，书写国产半导体高端装备的崛起篇章。
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