近日，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡开幕。展会聚焦半导体关键设备、核心部件、关键材料等领域最新成果，吸引全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖参与。

上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称：骄成超声，股票代码：688392）作为半导体超声波设备上市龙头企业，携新一代超声波热压固晶机等尖端设备亮相展会，进一步凸显了其在半导体封装设备领域内的技术实力。

                                                                             ▲ 骄成展出超声波热压固晶机 ▲

在半导体产业高速发展的今天，随着 Chiplet、3D IC 等先进封装技术成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径，精密封装技术已成为决定芯片性能与可靠性的关键环节。

骄成超声新一代超声波热压固晶机（超声热压键合/Thermosonic Die Bonder），为半导体后道封测工艺提供高精度、高效率、高柔性的国产化芯片贴装解决方案。

01 卓越精度

致力于提升芯片贴装标准

骄成超声自主研发的超声波热压固晶机，专注于半导体封装中的精密贴装（Die Attach）环节，通过多重视觉引导定位系统，实现了芯片物料的亚微米级精准贴装，其精度指标已达到国内外先进水平。

                                                                    ▲ 骄成超声超声波热压固晶机 ▲

该设备支持包括环氧树脂点胶、共晶键合、焊锡工艺、纳米银烧结、金金凸点等多元工艺，同时兼容倒装、TCB热压焊、超声焊等先进技术方向，能够满足第三代半导体芯片（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）的封装需求，广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工航天、AR滤波器及IC先进封装等领域。

02 创新超声技术

实现高质量固态键合

与传统工艺相比，骄成超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过20KHz~200KHz的高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的固态键合（Solid-state Bond），大幅提升封装可靠性和生产效率。

该技术仅需较低预加热温度（芯片约200℃，基板约100℃），即可实现优质键合效果，不仅降低热敏感元件损伤风险，大幅度提高UPH，还有效减少了能耗，契合绿色制造趋势。

03 高度柔性设计

支持复杂封装场景

设备采用模块化架构，可灵活适配：

04 自主可控

核心部件全面自研

作为科创板“超声设备第一股”，骄成超声背靠上海交通大学技术团队，构建起从核心算法到关键部件的全链路自主研发体系。公司拥有有效知识产权400余项，实现了超声波发生器、换能器等核心部件的自研自产，这种深度垂直整合能力使设备的性能得到提升，构建起自主可控的超声波技术平台。

近二十年来，骄成超声汇聚了清华、北大、上海交大等高校的顶尖人才，在超声波领域形成深厚的技术积淀。通过与高校实验室的产学研合作，公司持续将基础研究成果转化为产业应用技术，在超声波—热能—压力多物理场协同控制、材料界面行为调控等关键技术上实现突破，为国产半导体装备的技术升级与进口替代提供坚实支撑。

结语